최근의 첨단 전자기기는 경박단소, 다기능, 고기능화 추세에 따라 전자소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생되는데, 이러한 방출열은 소자의 기능을 저하시키고 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 저전력 설계, 방열 및 고내열성 소재의 중요성은 더욱 더 커지고 있다. 더불어 이 같은 전자기기에 대한 전파의 이용이 무척 많아짐에 따라 전자파 환경이 매우 복잡하고 다양하게 변화 하고 있다. 이와 관련 전자파의 인체 유해성이 사회문제로 대두되고 있는 가운데 국내 산업계에서는 매우 안전하고 신뢰성 있는 제품을 개발하기 위하여 전자파 차폐재 및 흡수재의 수요가 급속히 늘고 있으며, 전자파 차폐 부품에 대한 요구도 크게 증가하고 있다.

 

 현재 우리나라에서 사용되는 고방열, 전자파 차폐 복합소재는 아직까지 핵심기술 확보가 부족하여 대부분을 수입에 의존하고 있는 가운데, 내수시장은 2012년 기준 46조원에서 2015년 64조원, 2018년 99조원까지 증가할 것으로 예측되고 있는 상황에서 국내 산업계는 발열 방지기술 기반의 고방열성, 고내열성 관련소재 및 전자파 차폐재, 흡수재의 각 분야별, 소재별 기술개발에 주목하고 있다.

 

 이에 본원 R&D정보센터에서는 고방열・고내열/전자파차폐・흡수재/접착소재 산업분야 원천기술개발 확보를 통한 글로벌 경쟁력 강화에 도움이 되고자 관련기관들의 분석 정보자료를 토대로 일목요연하게 정리하여 ｢고기능성 복합재료/소재산업 R&D전략 -고방열･고내열/접착소재/전자파차폐･흡수재-｣를 발간하였다. 본서는 고방열・고내열/접착소재/전자파차폐・흡수재 산업에서 크게 주목받고 있는 복합소재, 모바일용, 자동차용, 전자기기용 산업기술 및 시장전망과 생산사례, 산업동향을 수록, 학계・연구기관 및 관련 산업분야 종사자 여러분들에게 다소나마 유익한 정보자료로 활용되기를 바라는 바입니다.

 

 

제 1편 고방열ㆍ고내열 산업 및 기술개발 최신 분석
제 1장  고방열/고내열 산업 및 기술개발동향 및 발전방향
1. 고방열소재 및 방열접착 기술시장동향 및 사업화 이슈분석
1) 최근 고방열소재 수요 증가
(1) 고열전도성 재료의 개발
(2) 방열수지와 그의 관련기술
(3) 열전도성 물질 동향
(4) Thermal Interface Materials(TIM)
2) 전자소자의 방열문제, 열전도성 고분자 복합재료가 해답
(1) 고분자/금속 복합재료
(2) 세라믹 복합 재료
(3) 탄소 복합 재료
3) 방열 대책기술에 대한 요구 증가로 방열접착 소재 개발
(1) 방열성 합성 접착제 개발
(2) 방열 재료의 요구기능과 충전제 개발
가. 방열 재료의 요구기능 
나. 충전제의 특성
(3) 열가소성 폴리이미드 방열 재료의 개발
(4) 차량 탑재용 방열 재료의 기술개발
(5) 투명성 방열도료 개발 
4) 최근 전자패키지에서 방열문제가 핵심기술로 부상
(1) LED 패키징 기술
가. LED 패키지 구성 요소
나. 방열 설계의 중요성
다. 방열설계 연구동향
라. LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드) 소자
5) 방열소재 관련 국내외 기술동향 
(1) 기술동향
(2) 기술분석
6) 방열소재 관련 국내외 시장동향
(1) LED 패키지 시장
가. 백라이트 용 LED 패키지
나. LED 경관 조명 LED 패키지
(2) LED 패키지 재료 시장
(3) LED 소자 시장
(4) 방열소재 시장
(5) 방열 부재 및 소재 세계 시장동향
가. 방열부재 및 소재의 세계 시장
나. 방열부재 및 소재의 주요 원료의 세계 시장
다. 방열시트(방열부재)
라. 질화알루미늄 베이스 회로기판(방열부재)
마. 방열 엔진니어링 플라스틱(방열소재)의 세계 시장
7) 최근 방열소재 주요 적용분야 사업화 이슈분석
(1) LED 조명 시장
(2) LED 소자 시장
2. 고방열/고내열 기능성 화학소재 클러스터 구축 사업 및 기술 현황
1) 유무기하이브리드 나노코팅재를 이용한 외부감응 복사열선 제어 가능 필름 개발
(1) 기술동향
(2) 시장동향
2) 고촉감 열가소성 고분자 소재 및 다중구조 형성 기술 개발
(1) 기술동향
(2) 시장동향
3) 석유계 피치 코팅 고내열 복합 필름 기반 인조그라파이트 다기능성 시트 제조 기술 
(1) 기술동향
(2) 국내외 시장동향
4) 무독성 폴리에테르 기반 마이크로비드를 이용한 축방열 폴리우레탄 제품의 공정개발 및     실용화 소재기술 개발
(1) 기술동향
(2) 시장동향
5) 고출력 슬림 디스플레이 모듈 패키지용 방열-접착 일체형 다기능 점·접착 소재 개발
(1) 기술동향
(2) 시장동향
6) 고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발
(1) 기술동향
(2) 시장동향
7) 플라즈마 기반 대형 디스플레이용 Flexible 방열소재/부품 기술 및 산업 분석
(1) 기술동향
가. 국내
나. 국외 
(2) 특허분석
가. 특허 출원 경향
나. 기술 분야별 특허 분석 자료
다. 특허 회피 방안
제 2장  복합재료 기반의 고방열/고내열 기술개발동향 및 적용사례
1. 고방열/고내열 복합재료/소재 기술개발현황
1) 고효율 열전용 소재
(1) 정의
(2) Value Chain 단계별 분석
(3) 부가가치 분석
(4) 기술수준조사
가. 나노구조를 통한 열전소재의 고효율화 및 안정화 기술
나. 열전도도와 전기전도도 동시 제어 기술
다. 중, 고온 열전소재의 전도형 제어 기술
라. 전체기술수준
2) 초고온 내열구조성 복합재료
(1) 개요
(2) 탄소섬유강화 탄소복합재(C/C Composites)
(3) 탄소섬유강화 실리콘카바이드(C/SiC)복합재
(4) 실리콘카바이드섬유 강화 실리콘카바이드(SiC/SiC) 복합재
2. 복합재료 기반의 고방열/고내열 기술개발 동향 및 적용사례
1) 고온내열소재의 연구동향
(1) Ni 기지 초내열 합금
(2) 고융점 금속 기지 초내열 합금
(3) 고온 세라믹스 및 복합재료
2) 전자소재 집적화용 세라믹방열소재
(1) 정의
(2) Value Chain 분석
가. 원재료
나. 고방열 기판 소재
다. 고방열 세라믹 필러 패키지 소재
라. 고열전도성 세라믹 접착소재
마. 고방열 고내열 세라믹/금속 접착제 소재
바. LED 모듈/반도체 Package/세라믹 기판
(3) 부가가치 분석
(4) 기술수준조사
가. 고열전도율 세라믹 재료기술
나. 핵심기술명(세라믹/금속 복합재료 설계 및 제조기술)
다. 핵심기술명(방열구조 설계 및 내구성 특성평가기술)
라. 핵심기술명(세라믹/폴리머 복합재료 설계 및 제조기술)
마. 전체기술수준
3) 전자소재용 방열 복합 재료의 개발 및 기술 동향
(1) 개요 
(2) 절연성 무기입자를 이용한 열전도성 소재의 개발 
(3) 카본 나노 소재를 이용한 열전도성 소재의 개발 
가. 카본나노튜브 (Carbon Nanotube, CNT)
나. 그라핀 (Graphene)
(4) 절연성 세라믹 입자/카본 나노 소재 복합화를 이용한 열전도성 소재의 개발 4) 응용성이 우수한 평판형 방열소자 기술
(1) 기술 개요 
가. 기술개발의 필요성 
나. 개발기술의 주요내용 
(2) 기술의 완성도
가. 경쟁기술대비 우수성 
나. 기술의 완성도 
(3) 기술적용 분야 및 기술의 시장성 
가. 기술이 적용되는 제품 및 서비스 
나. 해당 제품/서비스 시장 규모 및 국내외 동향 
(4) 기대효과 
3. 탄소나노튜브 복합소재 고방열 최신 기술개발 및 발전방향
1) 탄소나노튜브의 용도별 활용현황 및 신소재화 가능성
(1) 탄소나노튜브 개요
(2) 용도별 적용 현황
(3) 국내외 시장동향
(4) 탄소나노튜브(CNT) 복합재료의 시장동향
가. 발열/방열체
나. ESD/EMI 차폐용 CNT 고분자 복합재료 
2) 탄소나노튜브 복합소재 개발 현황
(1) “탄소나노튜브 복합소재“ 기능성 플라스틱으로부터 광원까지
(2) 선진기술과 어깨를 같이하는 국내 탄소나노튜브 복합기술
3) 탄소나노튜브를 이용한 방열판 제조
(1) 개요 
(2) CVD 방법을 이용한 CNT 방열판 제작
(3) 제작한 CNT 방열판의 방열 성능 평가 
(4) 결과 및 토론 
제 3장  LED 및 전자기기 분야 고방열/고내열 기술개발현황
1. LED 분야 고방열/고내열 소재/부품 기술개발 및 적용사례
1) LED 응용 산업 개요 및 환경 분석
(1) LED 응용 산업구조에 대한 지식
가. LED 응용 산업 개요 
나. 글로벌 환경 분석
다. 국내 환경 분석
(2) 지적재산권 기반 기술 경쟁 분석
가. LED 응용 분야 전체 특허 동향
⒜ 분야별 특허 수준 분석
⒝ 국가별 출원 현황
⒞ 출원인별 특허 현황
⒟ 기술 분야별 특허 현황
나. 경쟁 현황 분석
⒜ 국적별 특허 활동성
⒝ 출원인별 특허 활동성 
⒞ 기술 분야별 특허 활동성
⒟ 질적 수준을 고려한 시장 확보력
⒠ 산업분석과 지적재산권 분석을 고려한 국내 기업 현황
다. LED 응용 분야 경쟁 지식맵
(3) 전방위 지식을 활용한 LED 응용 분야 전망
가. 기술경쟁 분석에 기반한 전망
나. 주요 시사점 및 국내 기업에 대한 조언 
2) LED조명 부품기술 동향 및 전망
(1) LED 패키지 및 관련 부품
가. 개요
나. LED 패키지 기술동향 및 전망 
다. LED 패키지 소재부품 기술동향 및 전망
(2) 메탈코아 PCB
가. 개요
나. 기술 동향 및 전망
(3) 구동회로 및 SMPS
가. 개 요
나. 기술 동향 및 전망
(4) 방열부품
가. 개요
나. 기술 동향 및 전망
(5) 광학부품
가. 개요 
나. 렌즈 기술동향 및 전망
다. 반사판 기술동향 및 전망
라. 확산판 기술동향 및 전망
3) LED 조명 부품소재 기술혁신 연구 현황
(1) LED용 방열부품 핵심역량 강화를 위한 기술 개발 전략
가. 방열 부품(Heat Spreader & Heat Spreader PCB) 개념 및 선정 사유
나. 국내외 방열부품 시장 및 기술 동향 분석
다. 국내외 방열 부품 경쟁사 분석
라. LED용 방열부품 Value Chain 및 SWOT 분석
마. LED용 방열부품 기술개발 로드맵
바. LED용 방열 부품 유망기술 발굴 및 기술획득 전략
사. LED용 방열 부품 유망기술 획득 전략
아. LED용 방열 부품의 기대효과
(2) LED조명용 고방열 고분자 소재 핵심역량 강화를 위한 기술 개발 전략
가. LED조명용 고방열 고분자 소재 개념 및 선정 사유
나. 국내외 LED조명용 고방열 고분자소재 시장 및 기술 동향 분석
다. 국내외 LED조명용 고방열 고분자소재 경쟁사 분석
라. LED용 고방열 고분자소재 Value Chain 및 SWOT 분석
마. LED조명용 고방열 고분자소재 기술개발 로드맵
바. LED조명용 고분자 방열소재 유망기술 발굴 및 기술획득 전략
사. LED조명용 고방열 고분자소재 유망기술 획득 전략
아. LED조명용 고방열 고분자소재의 기대효과
2. 자동차 및 전자기기용 고방열/고내열 소재/부품 기술개발 및 사업화 동향
1) 자동차용 고방열 탄소/고분자 복합소재 
(1) 자동차용 전자소자의 신시장 창출
(2) 활발히 진행 중인 기술개발 연구 
(3) 급속한 성장이 예상되는 국내외 시장
(4) 신뢰성 및 안전성 평가가 선결 과제
2) 고방열 시트 기술 동향
(1) 방열시트의 기술 및 시장 동향 
가. 방열시트의 개요
나. 열전도성 고분자 복합재료의 종류
다. 방열소재 관련 국내외 기술동향
(2) 고방열 절연시트의 기술개발 동향 
가. Metal PCB용 고방열 절연 시트 개발 동향
⒜ Metal PCB 개요
⒝ 해외 기술 동향
⒞ 국내 기술 동향
나. 새로운 고열전도 절연시트 개발 동향 - 고열전도 수지 및 배향 개념의 적용
⒜ 고열전도 수지 개발
⒝ 자기장 인가에 따른 무기 세라믹 입자의 배향
⒞ 전기장 배향 효과를 활용한 고방열 복합 재료 개발 동향
⒟ 적층 및 절단을 이용한 배향 방법
(3) 플라즈마 기반 대형 Display용 Flexible 방열시트 개발
가. 국내·외 기술 및 산업 동향 분석
나. 국내·외 기술 동향 분석
⒜ 국내 동향 분석
⒞ 국외 동향 분석
다. 특허분석
3) 휴대폰 및 전자기기 방열부품 기술동향
(1) 휴대폰 
(2) 전자기기ㆍ부품의 방열 기술 동향
가. 방열재료 기술 소개
나. 대표적 전자기기의 열문제 대책 동향
다. 전자부품용 열전도성 고분자하이브리드소재 기술

 

제 2편  전자파 차폐ㆍ흡수재 산업 및 기술개발 최신 분석
제 1장  전자파 차폐/흡수재 기능의 국내외 산업실태 및 기술개발 동향
1. 전자파 차폐/흡수재 기술 및 산업 현황
1) 전자파 차폐제 기술개발동향
(1) 제품의 개요
(2) 국내외 기술특허동향분석
가. 국내외 연구개발 동향
나. 국내외 특허동향
(3) 전자선 조사를 이용한 전자파 차폐용 복합체 제조기술
가. 기술성 분석
⒜ 기술의 개요 및 특징
⒝ 기술적용분야 및 경쟁력
나. 시장성 분석
⒜ 시장의 정의
⒝ 시장의 동향 및 규모
⒞ 시장 주요참여자
⒟ 시장 진입가능성
2) 전파 흡수체 기술 및 시장현황
(1) 1/4 파장 두께 전파 흡수체(정합형 전파 흡수체)
(2) 전파 흡수체의 기술동향
(3) 전파 흡수체의 업계 및 시장 현황 
가. NEC-Tokin
나. TDK
다. 히타치 금속(Hitachi metal)
라. 키타가와(Kitagawa) 
마. 토레이(Toray) 
바. ㈜일본전파흡수체(OLTUS) 
사. ETS-Lindgren 
아. Emerson Cuming
3) 전자파 차폐 재료 기술 및 시장 현황
(1) 기술동향
(2) 시장 동향
(3) 주요 업체
(4) 기술 수요자 중심 비즈니스전략
가. 비즈니스 캔버스
나. 비즈니스 전략
2. 전자파 차폐/흡수재 소재/부품 적용사례 및 기술개발
1) 방열 기능형 고성능 스마트 전파흡수체 제조 방법 개발 및 전망
(1) 개요
(2) 카본 블랙과 CNT 전파흡수체 특성 비교
(3) 고성능 스마트 전파흡수제 제조 기법
(4) 개구의 개설에 의한 방열 기능 개선 시뮬레이션
(5) 방열 기능 개선 전파흡수체 설계
(6) 옻칠을 이용한 전파흡수능 개선
2) 카본블랙을 이용한 하이브리드 복합재료의 전자파 차폐 효과
(1) 개요 
(2) 시험편 제작 방법
가. 재료 선정
나. 시험편 제작
(3) 전자파 차폐효과 측정방법
(4) 실험결과 및 고찰
가. CFRP, CCo 복합재료의 적층에 따른 전자파 차폐효과
나. 스킨재와 코어재로 사용한 CCo 복합재료의 전자파 차폐효과
3) 자성재료를 이용한 광대역 전자파 흡수체 설계 연구
(1) 개요
(2) 전자파 흡수 성능 분석
(3) 광대역 전자파 흡수체 설계
3. 전자파 차폐/흡수재 관련 주요기업 현황
1) 제너셈
(1) 2016년 기존 장비와 신규장비의 조화를 통해 큰 폭 실적 호전 기대
(2) 기존 장비, 국내 시장 지배력 우수
(3) 신규장비 다각화를 통한 성장성 확보
(4) 지난해 대비 큰 폭 실적 호전 및 저평가 매력 부각
2) 솔루에타
(1) 전자파 차폐 소재 국내 선두업체
(2) 전자파 차단제품: 해외 고객 매출 증가 전망
(3) 전파흡수체 2016년 하반기 본격 성장 전망
(4) 자회사 DMC 인수 시너지 효과 기대
3) 아모텍
(1) 기업 개요 
(2) 투자포인트 1) 무선충전 시대의 최대 수혜주
가. 2015년부터 본격적으로 성장하는 무선충전시장 
나. 전자파 차폐기능을 지원하는 Ferrite Sheet 모듈 납품
(3) 투자포인트 2) CMF에 이어 NFC도 중국으로 
가. ApplePay에 이어 삼성페이도 NFC기능 채택 
나. 중국 스마트폰 NFC 기본 탑재율 2014년 10%에서 2016년 40%로 상승 전망 
(4) 투자포인트 3) 안정적인 EMI 부품 
가. 처리하는 신호양이 많아짐에 따라 지속적인 수요 증가 
(5) 영업실적 전망 
(6) SWOT 분석
4) 이녹스
(1) FPCB 핵심 소재 전문기업
(2) 올해 기점으로 성장 본격화 예상되는 SMART FLEX 사업 주목
5) 잉크테크
(1) 빨라진 인쇄전자 적용 속도
(2) 인쇄전자 적용한 EMI 차폐필름과 FPCB, 2분기 매출 가세 
(3) 메탈메쉬 시장 급성장에 따른 수혜
(4) 비수기인 1분기에도 인쇄전자 매출성장 지속
(5) 2013년 매출액과 영업이익 82%, 282% 증가
제 2장  전자파 차폐/흡수재 국제표준화 및 EMC 대책기술 동향
1. EMC(전자파적합성) 대책기술 및 규제동향
1) EMC 부품 산업의 현황
(1) 개요 
(2) EMC부품 산업의 현황 
가. EMC부품의 특성과 적용분야
나. EMC부품 산업의 현황 
(3) 전방산업 전망 및 EMC 환경 변화
(4) 차별화에서 발견하는 기회요인
(5) 주요기업 종목분석
가. 삼성전기
나. 이노칩
다. 아모텍
라. 솔루에타
2) EMC 기술 로드맵 - 무선 전력 전송 분야
(1) 개요 
(2) 무선 전력 전송 분야 EMC 기술
(3) 무선 전력 전송 분야 EMC 기술 분류
(4) 무선 전력 전송 분야 EMC 기술 로드맵
3) 가변속 전력구동기기 EMC 규제동향
(1) 가변속 전력구동기기 전자파 적합성 규제 현황
가. 국내 현황 
나. 국외 현황
다. PDS 표준 분석 
(2) PDS EMC 기준 및 시험방법 제정
가. 가변속 전력구동기기 전자파적합성 기준 제정
⒜ 전자파 장해 방지 기준 
⒝ 전자파 보호 기준 
나. PDS EMC 시험방법 제정 
다. 저주파수 EMC 기본 시험방법 제정
2. 전자파 차폐/흡수재 국제 표준화 및 전자파 인체보호 동향
1) 전자파 인체보호 현황 
(1) 국내 전자파 인체보호 현황
가. 인체보호 제도
나. 인체보호 연구 등
다. 인체보호 교육‧홍보
(2) 국내 전자파 인체보호 현황 평가
가. 인체보호 제도
나. 인체보호 연구 등
다. 인체보호 교육‧홍보
(3) 세부 추진과제
가. 안전한 전자파 환경조성을 위한 예방조치 확대
⒜ 인체밀착사용 가전기기로의 인체보호기준 적용 확대
⒝ 웨어러블 기기 등 신기술 적용기기에 대한 인체보호제도 도입
⒞ 취약계층 이용시설 등에 대한 전자파 인체안전성 평가제도 도입
⒟ 고출력 전자파 전자파 장기노출 직업인에 대한 보호대책 마련
⒠ 국민의 체감을 고려한 전자파 총 노출지수 관리 강화
나. 국민이 안심하는 전자파 환경 조성을 위한 연구 
다. 전자파 관련 사회적 갈등 예방･해소체계 구축
(4) 향후 추진 계획
가. 전자파 인체보호 관계법령 및 고시 현황
나. 국외 전자파 인체영향 규제 현황
다. 국외 전자파 인체영향 연구 현황
2) 전자파 국제표준화 동향
(1) ISM(산업·과학·의료)기기 전자파 장해 국제표준화 동향
가. CISPR 11 Ed.6.0 국제표준 개정 주요내용
나. CISPR 11 향후 표준화 개정 동향
(2) 국내 전자파 인체흡수율 측정기술 국제 표준화
제 3장  전자파 차폐/흡수재 제품/소재분야 적용사례 및 기술이슈
1. 탄소나노소재를 이용한 전자파 차폐/흡수재 필름 기술개발 동향
1) 탄소나노소재 미래 현황
(1) 탄소소재의 특징
(2) 연구개발 동향 및 사업화 추세
(3) 시장 동향
(4) 시사점
2) 전자파 저감을 위한 투명 필름 설계 기술
(1) 기술 개요
가. 고객 및 시장의 니즈
나. 기술개념 및 기술사양 
다. 고객/시장의 니즈를 충족시키는 독특한 점
(2) 개발기술의 주요내용
가. 경쟁기술/대체기술 현황
나. 기술이전 범위
다. 표준화 및 특허
(3) 기술적용 분야 및 기술의 시장성
가. 기술이 적용되는 제품/서비스
나. 해당 제품/서비스 시장 규모
다. 해당 제품/서비스 시장 국내외 동향
라. 기술도입효과 
3) 다중벽 탄소나노튜브강화 폴리프로필렌 나노복합재료의 전자파 차폐효과 및 기계적 특성
(1) 개요 
(2) 실 험
(3) 결과 및 토론 
2. 무선전력전송의 전자파 차폐 대책 및 적용사례
1) 무선전력전송 기술동향과 발전방향
(1) 무선전력전송 기술개요
(2) 무선전력전송 기술동향
가. 소전력분야 기술동향 및 표준화 현황
나. 대전력분야 기술동향
(3) 중전력분야 기술 동향 
(4) 무선전력전송 기술전망 및 해결과제
2) 무선전력전송, 무선충전 기술 및 표준화 동향
(1) 무선전력전송 기술
가. 전자기 유도(magnetic induction)와 자기 공진(magnetic resonance) 방식
나. 마이크로파 (Microwave) 방식
(2) 무선전력전송 기술 표준화 동향
가. 전자기 유도 방식 및 자기 공진 방식 표준화 동향
나. 마이크로파 무선전력전송 방식의 국내외 표준화 동향
3) 차폐 재질에 따른 무선전력전송 특성 분석
(1) 분석
가. 초전도 공진 코일의 무선전력전송 시스템
나. 전자기 차폐 효과 
다. 송·수신 코일의 H-field
라. 송·수신 코일의 S-parameter
마. 시뮬레이션 설계 및 구성
(2) 차폐 재질에 따른 무선전력전송 시뮬레이션 분석
가. 초전도 코일과 상전도 코일의 H-field
나. 초전도 코일과 상전도 코일의 S-parameter
3. 섬유분야 전자파 차폐/흡수재 기술개발 및 표준화 동향
1) 은-복합 섬유로 제조된 전도성 직물의 전자파 차폐 특성
(1) 개요 
(2) Experimental details 
가. Yarn and fabric production
나. Electromagnetic shielding measurements
다. Electrical resistivity measurements
(3) Results and discussion
2) FeCo 자성 금속 중공형 섬유 고분자 복합재의 전자파 차폐 특성 연구
(1) 개요
(2) 실험 방법
가. 실험 재료
나.  FeCo 자성 금속 중공형 섬유 제조
다. 자성 금속 중공형 섬유 고분자 복합재 필름 제조
라. 전자파 차폐 복합재 특성 평가 
(3) 실험 결과 및 고찰
3) 금속섬유 혼입 모르타르의 전자파 차폐 효과
4) 탄소섬유 차폐 케이블 특허동향
(1) 분석 배경
(2) 분석 대상
(3) 특허동향 분석결과
가. 주요 시장국 연도별 특허동향
나. 주요 시장국 내·외국인 특허출원 현황 
다. 연도별 주요 시장국 내·외국인 특허출원 현황
라. 기술시장 성장단계 파악
마. 경쟁자 Landscape
4. 자동차 전장부품분야 전자파 차폐/흡수재 기술개발
1) 자동차산업의 전자파 기술 동향
(1) 전자파 환경 평가 필요성
(2) 자동차 전자파 규격 현황
(3) 규격 비교
가. ISO 11451-1/2 신·구 규격 비교
나. ISO 7637 신·구 규격 비교
다. 유럽 EMI 신·구 규격 비교
라. 전자파 규격
(4) EMI 결합 방법 및 설계 방법
가. EMI 발생원리 및 3 요소 
나. EMI 결합 방법
(5) CISPR 25 규격 소개 
2) 자동차용 전자파 차폐용 탄소 복합소재 기술전망 
3) CNT가 함유된 전자파 차폐흡수시트의 제조 및 전자파 차폐특성
(1) 개요 
(2) 실 험
가. 실험재료
나. 전자파 흡수 시트 제작
다. 차폐효율 특성분석
라. SEM 
마. 기계적 특성 측정
(3) 결과 및 고찰 
가. 기계적 특성 및 SEM 
나. 전기전도도 및 전자파 차폐율 
4) 친환경 자동차의 전자파 방사 노이즈 특성 분석
(1) 개요
(2) 시험 규격, 방법 및 시험대상 자동차
(3) 시험 및 측정 장비
(4) 시험 결과 
가. NEV 및 EV 
나. FCEV
5) 무선충전식 전기자동차의 EMI 및 EMF 개발 사례 
(1) 개요 
(2) 방송통신위원회 주관 ‘무선전력전송 제도개선 연구반ʼ추진 배경
가. 연구반 추진 배경
나. 무선충전식 전기자동차 EMF/EMI 법규 적용 검토
(3) 무선충전식 전기자동차의 EMF 측정 결과
가. 1차 측정
나. 측정 배경
다. 2차 측정
(4) 무선충전식 전기자동차 EMI 측정 결과
가. 측정장비
나. 사전 점검
다. 측정위치 이격거리 100 m에서의 측정결과
라. 측정결과에 대한 고찰
(5) 맺음말
5. 전자부품 및 모바일 전자파 차폐/흡수재 기술개발 동향
1) 전자부품에 미치는 고에너지 전자기파의 영향
(1) 고에너지 전자기파의 개요
(2) 고에너지 전자기파 연구 분야 
가. 고에너지 전자기파 모의시험 시설 연구 
나. 고에너지 전자기파에 의한 시스템의 피해양상 연구 
다. 고에너지 전자기파에 대한 시스템 보호기술 연구
(3) 고에너지 전자기파 연구동향
가. 국외 연구동향 및 연구내용 
나. 국내 연구동향 및 연구내용
⒜ 선로상의 전자기파 커플링 이론
⒝ 반도체 소자의 오동작 확률 및 파괴 확률 정의
다. 반도체 소자의 오동작 및 파괴 전압 실험결과 예시
(4) 반도체 소자의 파괴 특성 관찰 
2) 무선충전모듈의 전자기파 차폐재
(1) 에너지 효율을 높이는 전자기파 차폐 소재
(2) 페라이트 시트(Ferrite Sheet) 
(3) 전자기장 차폐 소재
3) 휴대단말기 무선전력 전송모듈용 전자기파 차폐소재
(1) 개요 
(2) 전자기장 차폐 기본 원리와 응용
(3) 전자기장 차폐 소재
(4) 무선전력전송 수신부 자기장차폐 소재
(5) WPC-NFC 전자기장 차폐재의 현재와 미래
(6) 기타 전자기장 차폐 소재 응용 분야

 

제 3편 고기능성 접착소재 산업 및 기술개발 최신 분석
제 1장  친환경 고기능성 접착소재 기술시장
1. 고기능성 접착소재 현황
1) 접착 소재 개요
(1) 개념
(2) 고기능성 접착소재 현황
가. 제품 분류 관점
나. 기술 분류체계 관점
2) 접착제산업 환경 현황
(1) 접착제산업의 환경규제 현황
(2) 접착제산업의 환경오염 평가 현황
가. VOCs 측정 방법
나. 유해유출물 화학적 독성 평가
2. 고기능성 접착소재 기술 및 시장 동향
1) 세계 시장 및 기술 동향
2) 국내 시장 및 기술 동향
3) 접착소재 기술개발 현황
(1) 국내외 현황
(2) 고기능성 접착소재 기술개발 방향
가. 광경화형 점/접착제 기술 동향 
나. 핫멜트형 점/접착제 기술 동향  
다. 난연성 점/접착제 기술 동향
4) 접착제 산업의 기술개발 전망 및 과제
(1) 기술개발 전망
(2) 기술개발 과제
3. 친환경 고기능성 점ㆍ접착제 연구개발 동향
1) 환경친화형 접착소재
(1) UV경화형 점착소재
가. 점착이란
나. UV 경화형 점착제의 연구 동향
(2) 핫멜트 접착제-점착제 
2) 고기능성 접착소재
(1) Nanoclay를 활용한 수성형 점착제
(2) CNT적용 고기능성 점착제
(3) Display용 고굴절률 OCA
3) 조합기법을 활용한 점착소재 분석
제 2장  용도별 접착소재 연구/기술개발 현황
1. 디스플레이용 점･접착소재 개발기술현황
1) 디스플레이 개발 방향 
2) 부품 소재 개발 필요성 
3) 광학(필름)용 점착제 
(1) 편광판에 사용되는 점착제
(2) 터치패널(Touch Panel)에 사용되는 점착제
4) 실링을 위한 접착제
(1) LCD 액정 셀 실링제 
(2) OLED 봉지용 에폭시 및 Frit
5) 차세대 디스플레이용 점･접착제 
(1) Flexible 디스플레이
가. 봉지재용 점･접착제
나. Flexible 디스플레이 공정용 점･접착제 
다. 그래핀 공정용 점･접착제
2. 터치스크린 패널용 광학 접착소재
1) 터치스크린 패널에서 광학용 접착소재의 필요성
2) 광학용 접착소재의 요구 물성
(1) 고투명성(운점 저항성)
(2) 비산성
(3) 고굴절률
(4) 블리스터 저항성(Blister Resistance)
(5) 재작업성(Reworkability)
(6) 블랙 매트릭스(Black Matrix) 에서의 경화를 위한 이중 경화형 광학용 접착소재
(7) 경화 전후의 수축률
(8) 신뢰성
3. 자동차용 경량화 구조를 가능케 하는 접착 기술 
1) 차량 개발시 혁신 경량화 설계
(1) 미래 법적 표준 충족을 위한 중량 절감
(2) 차량 중량 감소 동향
(3) 밸런싱된 차체 지향
(4) 현 기술 동향의 잠재력 및 한계
2) 차체에 구조 접착 사용 현황
(1) 코팅되지 않은 금속 기재의 구조용 접착
(2) 복합재료의 구조용 접착
3) 코팅되지 않은 금속 기재의 구조용 접착 동향
(1) 구조용 접착제에 대한 신규 요건
(2) 구조용 접착을 위한 현대의 충돌 내구성 에폭시 접착제 
가. 고강도 및 초고장력강 접착
나. 용융 아연도금 코팅 강 접착
다. 내열성 접착제
(3) 하이브리드 접착을 위한 유연성이 우수한 에폭시 접착제 
4) 복합재료 및 코팅된 금속 기재의 구조용 접착 동향
(1) 복합재료용 접착 시스템에 대한 요구
(2) “온도에 무관한(temperature-independent)” 차세대 PU 고성능 접착제
5) 체강용 강화 폼

통계(도표) 목 차