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Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향
  1. 전기·전자 산업 
   1-1. 반도체 장비
    1) 글로벌 시장 동향
    2) 국내 산업 동향
   1-2. 3D 프린팅
    1) 글로벌 시장 동향
    2) 국내 산업 동향
   1-3. 모바일 디스플레이
    1) 글로벌 시장 동향
    2) 국내 산업 동향
   1-4. IoT 센서
    1) 글로벌 시장 동향
    2) 국내 산업 동향

Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석
1. 통신용 전력 증폭 소자
   1-1. 통신용 전력 증폭 소자 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   1-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   1-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
2. 광통신 부품
   2-1. 광통신 부품 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   2-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   2-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
3. 레이저 다이오드
   3-1. 레이저 다이오드 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   3-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   3-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
4. 이차전지 분리막
   4-1. 이차전지 분리막 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   4-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   4-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
5. 이차전지용 바인더
   5-1. 이차전지용 바인더 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   5-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   5-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
6. 이차전지용 전해액 첨가제
   6-1. 이차전지용 전해액 첨가제 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   6-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   6-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
7. 이차전지용 파우치
   7-1. 이차전지용 파우치 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   7-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   7-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
8. MLCC
   8-1. MLCC 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   8-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   8-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
9. 칩 인덕터
   9-1. 칩 인덕터 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   9-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   9-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
10. 콘덴서
   10-1. 콘덴서 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   10-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   10-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
11. 릴레이
   11-1. 릴레이 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   11-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   11-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
12. 주파수 발생기 분석
   12-1. 주파수 발생기 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   12-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   12-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
13. RF 부품
   13-1. RF 부품 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   13-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   13-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
14. 황화리튬 소재
   14-1. 황화리튬 소재 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   14-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   14-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 해외 특허 동향
    3) 국내 특허 동향
15. 초고전압용 세라믹 적층콘덴서(MLCC) 내부전극
   15-1. 초고전압용 세라믹 
        적층콘덴서(MLCC) 내부전극 분석
    1) 정의 및 필요성
    2) 범위
    3) 외부환경분석
    4) 시장환경분석
   15-2. 기술개발 현황
    1) 기술개발 이슈
    2) 기업 동향
    3) 주요 기술개발 로드맵
   15-3. 공급망 및 특허 동향
    1) 공급망 분석
    2) 특허 동향

Ⅲ. 전기·전자 기술 활용
1. 전기·전자 관련 신규 연구 개발 과제
   1-1. 2023년
   1-2. 2022년

Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향

표목차

Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향
<표1-1> 지역별 시장 점유율 및 연평균 성장률
<표1-2> 주요국 반도체 장비 산업 정책 동향
<표1-3> 국내 반도체 장비 산업 특징
<표1-4> 반도체 장비의 공정별 세부 기술
<표1-5> 국내 반도체 제조 장비 시장(전처리 공정 장비별) 
        시장 규모
<표1-6> 국내 반도체 제조 장비 시장(후처리 공정 장비별) 
        시장 규모
<표1-7> 지역별 시장 점유율 및 전망
<표1-8> 주요국 3D 프린팅 산업 정책 동향
<표1-9> 지역별 시장 점유율 및 전망
<표1-10> 주요국 모바일 디스플레이 산업 정책동향
<표1-11> 지역별 시장 점유율 및 전망
<표1-12> 주요국 IoT 센서 산업 정책 동향
<표1-13> 센서의 발전
Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석
<표2-1> 통신용 전력증폭기 산업
<표2-2> GaN 트랜지스터/전력증폭기 정의 및 사용용도
<표2-3> 세계 GaN RF Devie 시장의 규모 및 전망
<표2-4> 국내 트랜지스터 시장규모 및 전망
<표2-5> 산업용 지능형 센서 기술개발 로드맵
<표2-6> 광통신부품 분야 산업구조
<표2-7> 용도별 분류
<표2-8> 광통신 부품 세계시장 규모 및 전망
<표2-9> 광통신 부품 국내 시장 규모 및 전망
<표2-10> 광통신 부품 분야 핵심기술
<표2-11> Laser Diode의 산업구조
<표2-12> 레이저 다이오드의 세계시장 규모 및 전망
<표2-13> 레이저 다이오드의 국내시장 규모 및 전망
<표2-14> Laser Diode의 주요 플레이어
<표2-15> Sumitomo의 주요 제품
<표2-16> Coherent의 주요 제품
<표2-17> Broadcom의 주요 제품
<표2-18> Lumentum의 주요 제품
<표2-19> Laser Diode의 국산화 사례
<표2-20> 통신용 레이저 다이오드 소재 / 부품 분야 
         핵심기술
<표2-21> 이차전지 분리막의 기술적 특징
<표2-22> 이차전지 분리막 분야 산업구조
<표2-23> 용도별 분류
<표2-24> 이차전지 분리막 세계 시장규모 및 전망
<표2-25> 이차전지 분리막 국내 시장규모 및 전망
<표2-26> 분리막의 분류
<표2-27> 이차전지 분리막 소재의 기술적 특징 
          및 장·단점
<표2-28> 국내기업의 안정성 확보 기술
<표2-29> 이차전지 분리막 분야 핵심기술
<표2-30> 이차전지 바인더의 기술적 특징
<표2-31> 이차전지용 바인더 소재 분야 산업구조
<표2-32> 용도별 분류
<표2-33> 이차전지용 바인더의 기술 분류
<표2-34> 이차전지용 바인더의 구성 분류
<표2-35> 이차전지 바인더 시장의 
         세계 시장규모 및 전망
<표2-36> 이차전지 바인더 시장의 
         국내 시장규모 및 전망
<표2-37> 이차전지용 바인더 분야 핵심기술
<표2-38> 이차전지용 전해액 첨가제의 기술적 특징
<표2-39> 이차전지용 전해액 첨가제의 산업구조
<표2-40> 용도별 분류
<표2-41> 이차전지용 전해액 첨가제의 기술 분류
<표2-42> 이차전지 바인더 시장의 
         세계 시장규모 및 전망
<표2-43> 이차전지 바인더 시장의 
         국내 시장규모 및 전망
<표2-44> 이차전지용 전해액 첨가제 분야 핵심기술
<표2-45> 이차전지용 파우치 기술적 특징
<표2-46> 이차전지용 파우치 소재 분야 산업구조
<표2-47> 용도별 분류
<표2-48> 이차전지용 파우치 기술 분류
<표2-49> 이차전지용 파우치의 
         세계 시장 규모 및 전망
<표2-50> 이차전지용 파우치의 
         국내 시장 규모 및 전망
<표2-51> 이차전지용 파우치 분야 핵심기술
<표2-52> MLCC의 산업구조
<표2-53> 용도별 분류
<표2-54> MLCC의 분류
<표2-55> 세계 MLCC 시장 규모 및 전망
<표2-56> 국내 세라믹 콘덴서의 시장 규모 및 전망
<표2-57> MLCC 분야 핵심기술
<표2-58> 칩 인덕터의 산업구조
<표2-59> RF 인덕터의 L값 범위 예측
<표2-60> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망
<표2-61> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망
<표2-62> 국내/국외 Chip Inductor 분류별 업체 현황
<표2-63> 칩인덕터 핵심기술
<표2-64> 콘덴서의 주파수 대역별 사용 용도
<표2-65> Capacitor의 산업구조 -(1)
<표2-66> Capacitor의 산업구조 -(2)
<표2-67> 주요 전자 기기의 
         알루미늄 전해 콘덴서 사용 개수의 일례
<표2-68> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망
<표2-69> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망
<표2-70> 콘덴서 핵심기술
<표2-71> 릴레이 분야 산업구조
<표2-72> Global market estimates and 
         forecasts by Automobile application
<표2-73> Global market estimates and 
         forecasts by capacitive application
<표2-74> Global market estimates and 
         forecasts by inductive application
<표2-75> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망
<표2-76> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망
<표2-77> 웰림의 스마트 릴레이 특징
<표2-78> 반도체 릴레이 핵심기술
<표2-79> 수정발진기 산업구조
<표2-80> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망
<표2-81> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망
<표2-82> 주파수 발생기 분야 핵심기술
<표2-83> RF 부품/필터 산업구조
<표2-84> RF 필터의 세계시장 규모 및 전망
<표2-85> RF 필터의 국내시장 규모 및 전망
<표2-86> 탄성파 압전체 소자 중심의 
         RF 부품 핵심기술
<표2-87> 고체전해질의 기술적 특징
<표2-88> 전고체전지 분야 산업구조
<표2-89> 황화물계 고체전해질 구조에 따른 분류
<표2-90> 제조 방법에 따른 황화물계 전해질의 분류
<표2-91> 시장 성장 촉진요인 및 저해요인
<표2-92> 고체전해질 세계 시장규모 및 전망
<표2-93> 전해질별 전고체전지의 
         세계 시장규모 및 전망
<표2-94> 황화물계 고체전해질 분야 핵심기술
<표2-95> Ni 분말 제조 업체 및 제조 방법에 따른 
         분말의 입경
<표2-96> Ni 분말 제조사 별 제조 방법 및 분말 특성
<표2-97> MLCC용 Ni 분말 제조 업체 및 
         내부 전극 업체 supply chaing 현황
<표2-98> MLCC 세계 시장규모 및 전망
<표2-99> MLCC 국내 시장규모 및 전망
<표2-100> 세라믹 유전체의 (MLCC) 
          연도별 수출입 추이
<표2-101> 초고압용 Ni 내부전극 분야 핵심기술

그림목차

Ⅰ. 전기·전자 산업 기술 시장과 동향
<그림1-1> 세계반도체 장비 시장 규모 및 전망
<그림1-2> 세계 3D 프린팅 시장 규모 및 전망
<그림1-3> 세계 모바일 디스플레이 시장 규모 및 전망
<그림1-4> 모바일 디스플레이 기술 시장 변화
<그림1-5> 모바일 디스플레이 산업 구조
<그림1-6> 세계 IoT 센서 시장 규모 및 전망
<그림1-7> 종류별 IoT 센서의 점유율
<그림1-8> 스마트 센서 주요 구조
Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석
<그림2-1> 통신용 무선 전력증폭기 및 반도체 소자
<그림2-2> RF 전치단 모듈 및 액세스 시스템
<그림2-3> RF 트랜지스터 시장 구분 및 
          GaN RF 디바이스 비중
<그림2-4> 통신용 GaN 트랜지스터 시장 추이 및 
          전망 및 GaN 트랜지스터 시장점유율
<그림2-5> 세계 GaN RF Device 시장
<그림2-6> 반도체 RF 전력증폭 소자
<그림2-7> GaN 트랜지스터/전력증폭기
<그림2-8> 광 트랜시버 가치 사슬
<그림2-9> 데이터센터 내부 통신망 및 
          광 송수신기 구현 방식
<그림2-10> 5G 프론트홀용 광 송수신 모듈
<그림2-11> 국내 광통신 산업 생태계
<그림2-12> 레이저 다이오드의 구조
<그림2-13> 레이저 다이오드
<그림2-14> 다양한 종류의 광트랜시버(좌) 및 
  레이저 다이오드 칩의 광트랜시버 적용 개념도(우) 
<그림2-15> VCSEL 레이저의 구조  
<그림2-16> TOSA 
           (Transmitter Optical Sub-Assembly)
<그림2-17> 이차전지 구성 및 이차전지 분리막
<그림2-18> 이차전지 분리막 소재의 활용가치
<그림2-19> 이차전지 소재 산업 발전 로드맵과 
           소재부품장비 100+100 프로젝트
<그림2-20> 이차전지용 바인더
<그림2-21> 이차전지용 바인더
<그림2-22> 이차전지용 바인더 소재의 활용가치
<그림2-23> 이차전지용 전해액 첨가제
<그림2-24> 이차전지용 전해액 첨가제
<그림2-25> 이차전지용 전해액 첨가제 소재의 
           활용가치
<그림2-26> 이차전지용 파우치
<그림2-27> 이차전지용 파우치 구성
<그림2-28> 이차전지용 파우치 제조공정
<그림2-29> 이차전지용 파우치의 활용가치
<그림2-30> 이차전지 부문별 수요 현황 및 전망
<그림2-31> MLCC의 구조도
<그림2-32> MLCC 적용 범위의 확대
<그림2-33> 세라믹 콘덴서의 사이즈별 구성 비율
<그림2-34> 자동차용 MLCC 개발 방향
<그림2-35> 인덕터의 원리
<그림2-36> 칩 인덕터의 사용
<그림2-37> 신규조성 설계를 위한 조성다이어 그램 
<그림2-38> 결정질 및 비정질 합금 내 전이금속 
           원자당 자기모멘트 변화
<그림2-39> Glass formation 형성을 위한 
           이론 냉각속도
<그림2-40> 고특성 칩인덕터 제작을 위한 합금 설계 
           다이어그램
<그림2-41> 콘덴서의 기본 구조(좌)와 정전 용량(우)
<그림2-42> 알루미늄 콘덴서(좌), 필름 콘덴서(중), 
           슈퍼·울트라 커패시터의 구성(우)
<그림2-43> 인덕터가 사용되는 응답형 디바이스
<그림2-44> 적층세라믹 칩콘덴서의 저 ESL화 트렌드
<그림2-45> 릴레이의 원리 및 회로도
<그림2-46> 릴레이 부품 및 형태
<그림2-47> 내부 구성에 의한 릴레이 종류
<그림2-48> 하이브리드릴레이의 회로도 및 내부구조
<그림2-49> 구조에 따른 릴레이 분류
<그림2-50> 반도체 릴레이의 사용 용도
<그림2-51> 전기차용 400VDC 고전압 릴레이
<그림2-52> 전기차용 고전압 릴레이의 사용처
<그림2-53> 반도체 릴레이, SSR
<그림2-54> 인터페이스용 릴레이 외, 내부 모습
<그림2-55> 애크멕스 반도체의 기능 및 
           애크멕스 AMX8260칩
<그림2-56> 웰림의 하이브리드 릴레이와 설치사례
<그림2-57> 수정발진기(주파수 발생기)
<그림2-58> 전원 인가형 자체 수정발진기와 
           발진 회로와 결합한 수정진동자
<그림2-59> RF 시스템
<그림2-60> RF 필터의 종류
<그림2-61> Butterworth Type과 
           Chebyshev Type 필터
<그림2-62> RF Filter의 종류
<그림2-63> 밀리미터파 기반 이동통신 RF 구성도
<그림2-64> 세계·국내 이동통신 및 5G 시장 전망
<그림2-65> 황화리튬 구조 및 형상
<그림2-66> 전고체전지의 모식도
<그림2-67> 리듐이온전지/전고체전지 구조 비교
<그림2-68> 세계 전고체전지 시장의 
           주요 플레이어 현황
<그림2-69> 일반적으로 사용되는 고체전해질과 그 예
<그림2-70> 고체전해질 시장의 집중도 
<그림2-71> 전고체전지 탑재 차량의 주행 테스트(좌), 
           전기차용 전고체전지 R&D 방향(우)
<그림2-72> Solid Power의 1세대 전고체전지 구성
<그림2-73> CATL 전지기술 로드맵 (2017~2030)
<그림2-74> 세라믹 고체전해질(좌), 전고체전지 단셀(중), 
           전고체전지 적층셀 시제품(우)
<그림2-75> 삼성전자 종합기술원 차세대 전고체전지 
           기술 개요
<그림2-76> 제올라이트 첨가 후 양극재 주위에 흡착된 
           수분 및 황화수소
<그림2-77> 공침 합성법에 의한 황화물 고체전해질 
           제조 과정
<그림2-78> 적층 세라믹 콘덴서 구조
<그림2-79> 레벨 2+ 자율주행 기능을 갖춘 전기자동차(EV)에 사용되는 MLCC 및 수동 부품 현황
<그림2-80> MLCC의 수요산업 변화 비율 
<그림2-81> 초고압 적층 세라믹 커패시터의 주요 구성 및 
           Ni 내부 전극 형상 및 검토 기술 항목
<그림2-82> Ni 내부 전극 기술 개발 이슈
<그림2-83> JFE 미네랄 Ni 분말 형상 및 
           제품별 입도 분포